开云体育同期也用于CPU/GPU-开云「中国」Kaiyun·官方网站-登录入口
格隆汇6月19日丨江波龙(301308.SZ)在投资者互动平台示意,CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种2.5D封装技能。这种技能允好多个小芯片(或称为芯片裸片)封装到一个基板上,从而完毕更高的集成度、增强的芯片间互联性和裁汰功耗。CoWos主要由台积电栽培,现在在存储芯片封装规模,主要欺诈于HBM居品,同期也用于CPU/GPU。然而,关于公司主要从事的NAND Flash居品而言,CoWos尚未大批性欺诈。是以,公司亦不具备CoWos的教育技能开云体育,但...
2024-07-27